听着“滴答”的声响前进!评新Core i3整机
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除了完善产品布局外,intel还希望通过新品将PC平台重新划分,通过高度集成实现更优性能和更低功耗,凸显集成45纳米的显卡在整体功耗方面的优势。此外,新产品的发布还将Nehalem架构以及32纳米工艺扩展至主流产品线,Clackdale处理器新品采用第二代高K金属栅极晶体管制造工艺,这使得晶体管栅极间距缩小到了112.5nm,相较上一代的45nm制程的160nm,在整体核心方面面积缩小了30%,因此封装一颗45nm制程的图形处理芯片整体面积并不会大过原先的产品。
基于Nehalem芯片的解决方案更加精简
和新品同时发布了还有H55/H57平台,和之前发布的P55不同的是,H55/H57在处理器核心和PCH芯片之间多出一条FDI总线(Intel Flexible Display Interface)用来传输视频信号,这种整体平台的的重新划分进一步降低了整机功耗。
在核心和PCH之间增加了全新的FDI总线
全新发布的H55/H57芯片组
除了集成图形处理芯片以及先进的32纳米工艺制程外,智能加速技术(TurboBoost)是新品的最大看点,该技术通过动态调节处理器电压及频率,CPU核心可以自动超频或者降频,从而获得最为优化的性能。在此次发布的新品中,i3系列的两款产品并不带TurboBoost技术,四款i5的新品则可以享受到TurboBoost带来了智能体验。
Hyper-Threading以及Smart Cache也是颇为值得关注的技术,其实关于Hyper-Threading的争论一直就没有停止过,虽然处理器处理多线程运算时每个逻辑核心都是独立运行,但负责第二个线程的核心使用的是第一个线程的闲置资源,所以说在运算时四个线程仍然是分享两个核心的资源。
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